Разборка RedMagic 11 Pro показала детали водяного охлаждения и конструкцию устройства
В ходе разборки JerryRigEverything показал устройство RedMagic 11 Pro с системой AquaCore Cooling System. В смартфоне применены микропомпа, вентилятор до 24 000 об/мин и паровая камера для отвода тепла от Snapdragon 8 Elite Gen 5. Толщина корпуса — 8,9 мм, защита — IPX8
admin
0
16
В ходе разборки JerryRigEverything показал устройство RedMagic 11 Pro с системой AquaCore Cooling System. В смартфоне применены микропомпа, вентилятор до 24 000 об/мин и паровая камера для отвода тепла от Snapdragon 8 Elite Gen 5. Толщина корпуса — 8,9 мм, защита — IPX8
